无锡中镀科技有限公司是具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业。江苏“省双创”项目引进企业;公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括高精度电镀液、配套精密电镀设备以及相关配套材料。目前公司在国内半导体材料行业、光伏领域中多个产品技术处于地位,公司产品隶属于国家工业四基发展及江苏省十三个先进制造业集群重点支持领域。公司先后与上海大学、苏州大学、厦门大学建立产学研合作,进行半导体领域、光伏领域等卡脖子原材料的技术攻关。
【简介】 AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2-5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔(致密)...
中镀科技TINTECH沉锡简介 TINTECH是针对PCB板铜表面的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求. 1.提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求. ...
【简介】 CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。CU-56所形成的保护膜是无色透明的,使用后可大大提高铜表面的防腐能力。CU-56不含铬酸盐,故不会对环...
InTech-2000是一种高速、、稳定的电镀系统,专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。InTech-2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势,提供超软镀层,产生均匀的晶粒尺寸,这是减少晶须生长趋...
【简介】 AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。 【所需产品】 AU-60225L/桶 KAU(...
特性和优点 1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统,专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化; 2.这一过程产生了一种细粒的、韧性的、具有良好分布特征的沉积物,并由两部分组成; 3....
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